인천대-KPCA 업무협약 체결

인천시 RISE 사업 연계…공동연구·맞춤형 교육 통해 산업 수요 대응

인천대학교(총장 이인재)가 (사)한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA, 협회장 최시돈)와 협력하여 차세대 반도체 패키징 분야 핵심 인재 양성을 본격 추진한다.

인천대학교는 지난 4월 15일 대학본부에서 KPCA와 ‘반도체 패키징 및 PCB 산업 경쟁력 강화와 전문 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 교육부와 인천시에서 지원하는 ‘지역혁신중심 대학지원체계(RISE) 사업’의 일환으로, 인천대가 추진 중인 ‘전략산업 융합기술 고급인력 양성’ 과제를 보다 실질적으로 수행하기 위해 마련됐다.

양 기관은 이번 협약에 따라 향후 5년간 ▶반도체 패키징 및 PCB 분야 인적·물적 자원 교류 ▶공동 연구 및 기술 개발 ▶산업체 수요 맞춤형 교육 프로그램 운영 ▶현장 실무 중심의 산업 연계 프로젝트 수행 등 협력을 추진할 계획이다.

(사)한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 국내 PCB 및 반도체 패키징 산업을 대표하는 사단법인으로, 반도체 패키징 관련 교육·인증·연구개발·표준화 등 다양한 사업을 수행하고 있다. 또한 인천 송도컨벤시아에서 매년 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show)'을 개최하며 국내외 산업 교류의 중심 역할을 하고 있다. 

이인재 인천대학교 총장은 “AI와 첨단 모빌리티 시대를 뒷받침하는 핵심인 반도체 패키징 분야에서 산업계와 대학의 협력은 필수적”이라며, “이번 협약을 통해 학생들이 현장 감각을 갖춘 전문 인력으로 성장할 수 있도록 실질적인 교육·연구 협력을 지속하겠다”고 밝혔다.

최시돈 KPCA 협회장은 “글로벌 공급망 재편 속에서 반도체 패키징 산업의 중요성이 커지고 있으나 전문 인력은 여전히 부족한 상황”이라며, “인천대학교와의 협력을 통해 산업 수요를 교육에 효과적으로 반영하는 성공적인 산학 협력 모델을 구축하겠다”고 화답했다.

이번 협약은 학생들에게 산업 현장과 연계한 실무 경험을 제공하고, 양 기관의 네트워크를 활용한 기술 교류 및 인재 매칭을 통해 인천 지역 반도체 생태계 활성화에도 크게 기여할 것으로 기대된다.